更换完点胶头，调整点胶位置时应首先测量（)。

A.添加框架

B.调试点胶高度

C.更换点胶头

D.更换粘片胶

A.重新测点胶高度

B.调整胶量大小

C.调整点胶位置

D.重新做EPOXYPR

A.气压值太小

B.点胶时间太短

C.点胶头堵塞

D.点胶高度不准确

A.捡拾力和粘接力

B.粘接力和捡拾力

C.点胶压力和吹胶压力

D.粘接高度和捡拾高度

A.吸嘴

B.点胶头选择不当

C.机器missingdiedetectsensor出错

D.粘片胶攀爬高度超过芯片厚度

E.渗漏的装片胶溅散到晶圆表面造成沾污

F.三点一线偏移

A.点胶时间

B.点胶位置

C.点胶量

D.压力

A.芯片中心一个点

B.芯片对角线两个点

C.芯片四个角四个点

D.芯片任意位置一个点

A.点胶时芯片表面胶量太少没有完全覆盖芯片表面

B.除了引线框基岛正面，引线框的其它区域有保护胶沾污

C.点胶过程造成金丝变形

D.保护胶高度太高

A.绝缘胶

B.导电胶

C.都能用

D.都不能用

A.粘接位置

B.晶圆位置

C.点胶位置

D.以上都不可调