题目内容（请给出正确答案）

[多选题]

点胶过程中应该注意的有（)。

A.点胶时间

B.点胶位置

C.点胶量

D.压力

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第1题

更换点胶头后，生产组长应该（)

A.重新测点胶高度

B.调整胶量大小

C.调整点胶位置

D.重新做EPOXYPR

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第2题

更换完点胶头，调整点胶位置时应首先测量（)。

A.点胶高度

B.2点胶图形

C.粘接高度

D.以上都不是

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第3题

装片点胶不良是指（)。

A.点胶时芯片表面胶量太少没有完全覆盖芯片表面

B.除了引线框基岛正面，引线框的其它区域有保护胶沾污

C.点胶过程造成金丝变形

D.保护胶高度太高

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第4题

AD828报警“InsufficientEpoxyArea”时，产生的原因可能有（)。

A.气压值太小

B.点胶时间太短

C.点胶头堵塞

D.点胶高度不准确

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第5题

点胶头由清洗员清洗后，导电胶点胶头和（)点胶头不可以互用。

A.绝缘胶

B.导电胶

C.都能用

D.都不能用

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第6题

AD838设备在运行中，出现报警“EpoxySizeTooSmall”，其含义为（)。

A.点胶量太小

B.2点胶量太大

C.没有点胶

D.以上都不是

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第7题

AD8312设备在运行中，出现报警“EpoxySizeTooSmall”，其含义为（)。

A.点胶量太小

B.2点胶量太大

C.没有点胶

D.以上都不是

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第8题

银浆沾污可能由以下哪些因素引起的？（)

A.点胶气压太大，胶量溢出超出标准要求

B.吸嘴与芯片尺寸不匹配

C.上芯压条偏移

D.点胶参数设置不当，拖尾沾污管脚

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第9题

点胶质量的监控频次为（)。

A.添加框架

B.调试点胶高度

C.更换点胶头

D.更换粘片胶

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第10题

如果为点胶异常挡机，且在（)内无法排除的，将已点胶的框架粘片后清出轨道，如有未点胶导致无法粘片的，则打叉标识。

A.1分钟

B.3分钟

C.5分钟

D.10分钟

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