A.粘接位置
B.晶圆位置
C.点胶位置
D.以上都不可调
第1题
第2题
A.粘完轨道上所有框架后停机
B.将粘接位置的框架粘完片后停机
C.将点胶位置框架粘完芯片后停机
D.停止粘片
第3题
A.定义晶圆极限范围
B.定义承片环极限范围
C.定义粘片极限范围
D.定义承片台位置
第4题
A.点胶高度
B.2点胶图形
C.粘接高度
D.以上都不是
第5题
A.承片台摄像镜十字线
B.吸嘴
C.顶针
D.点胶头
第6题
A.工作轨道
B.粘接头
C.承片台
D.点胶系统
第7题
A.AD828
B.AD8312
C.AD838
D.AD829A
第8题
A.流程卡
B.中测单
C.晶圆管制卡
D.map上芯数统计记录
第9题
A.5寸
B.6寸
C.8寸
D.12寸
第10题
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