题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

测量粘片胶厚度时，应测量芯片表面那几个点？（)

A.芯片中心一个点

B.芯片对角线两个点

C.芯片四个角四个点

D.芯片任意位置一个点

查看答案

如搜索结果不匹配，请联系老师获取答案

您可能会需要：

重置密码查看订单联系客服

安装上学吧APP，拍照搜题省时又省心！

更多“测量粘片胶厚度时，应测量芯片表面那几个点？()”相关的问题

第1题

测量粘片胶厚度时，应在芯片表面测量（)点。

A.芯片中心一个点

B.芯片对角线的两个点

C.芯片四个角的四个点

D.芯片任意位置取一点

点击查看答案

第2题

测量粘片胶厚度时，应在芯片表面测量（)点。

A.芯片中心一个点

B.芯片对角线的两个点

C.芯片四个角的四个点芯片任意位置取一点

D.芯片的铝垫上

点击查看答案

第3题

测量粘片胶厚度时，应在芯片表面测量哪几个点？（)

A.芯片中心一个点

B.芯片对角线的两个点

C.芯片四个角的四个点

D.芯片任意位置取一点

E.芯片的铝垫上

点击查看答案

第4题

以下哪些会造成芯片表面粘片胶沾污？（)

A.吸嘴

B.点胶头选择不当

C.机器missingdiedetectsensor出错

D.粘片胶攀爬高度超过芯片厚度

E.渗漏的装片胶溅散到晶圆表面造成沾污

F.三点一线偏移

点击查看答案

第5题

装片点胶不良是指（)。

A.点胶时芯片表面胶量太少没有完全覆盖芯片表面

B.除了引线框基岛正面，引线框的其它区域有保护胶沾污

C.点胶过程造成金丝变形

D.保护胶高度太高

点击查看答案

第6题

双芯片产品加工时应注意（)。

A.核对流程卡备注栏要求粘片

B.先粘B芯片，再粘A芯片

C.先粘导电胶的芯片，再粘绝缘胶的芯片

D.根据所配芯片加工

点击查看答案

第7题

粘片机菜单中，InkDie和DefectiveDie分别是指（)。

A.墨点芯片和坏芯片

B.坏芯片和墨点芯片

C.好芯片和墨点片

D.墨点片和好芯片

点击查看答案

第8题

参考点应尽量选择晶圆对角线上的（)，并在上面用打点笔做上标记便于寻找，不允许将参考点定义在完好芯片位置。

A.好芯片

B.不完整芯片

C.特殊坏芯片

点击查看答案

第9题

在粘片机中searchdie是指（)。

A.丢失芯片

B.捡拾芯片

C.搜索芯片

D.芯片步进

点击查看答案

第10题

粘片胶空洞可能由以下（)因素引起。

A.画胶图形不规范，造成芯片底面粘片胶填充不足

B.画胶图形不规范，造成芯片底面粘片胶填充不足

C.粘片胶性能异常

点击查看答案

热门考试全部 >

2022年威海市专业技术人员继续教育公需科目考试试题及答案 2022年绵阳市专业技术人员继续教育公需科目考试试题及答案 2022年宜宾市专业技术人员继续教育公需科目考试试题及答案 2022年潍坊市专业技术人员继续教育公需科目考试试题及答案 2022年浙江省专业技术人员继续教育公需科目考试试题及答案 2022年河南省执业药师继续教育公需科目考试试题及答案 2022年自贡市专业技术人员继续教育公需科目考试试题及答案 2022年陕西省专业技术人员继续教育公需科目考试试题及答案 2022年江西省专业技术人员继续教育公需科目考试试题及答案 2022年吉林省专业技术人员继续教育公需科目考试试题及答案

相关试卷全部 >

2024年电工高级电工证（三级）理论考试模拟试卷（十）2024年电工高级电工证（三级）理论考试模拟试卷（九）2024年电工高级电工证（三级）理论考试模拟试卷（八）2024年电工高级电工证（三级）理论考试模拟试卷（七）2024年电工高级电工证（三级）理论考试模拟试卷（六）2024年电工高级电工证（三级）理论考试模拟试卷（五）2024年电工高级电工证（三级）理论考试模拟试卷（四）2024年电工高级电工证（三级）理论考试模拟试卷（三）2024年电工高级电工证（三级）理论考试模拟试卷（二）2024年电工高级电工证（三级）理论考试模拟试卷（一）

谢谢您的反馈

您认为本题答案有误，我们将认真、仔细核查，
如果您知道正确答案，欢迎您来纠错

开始纠错>>>

警告：系统检测到您的账号存在安全风险

为了保护您的账号安全，请在“上学吧”公众号进行验证，点击“官网服务”-“账号验证”后输入验证码“”完成验证，验证成功后方可继续查看答案！

微信搜一搜

上学吧

点击打开微信

警告：系统检测到您的账号存在安全风险

抱歉，您的账号因涉嫌违反上学吧购买须知被冻结。您可在“上学吧”微信公众号中的“官网服务”-“账号解封申请”申请解封，或联系客服。

微信搜一搜

上学吧

点击打开微信