题目内容（请给出正确答案）

[多选题]

以下哪些会造成芯片表面粘片胶沾污？（)

A.吸嘴

B.点胶头选择不当

C.机器missingdiedetectsensor出错

D.粘片胶攀爬高度超过芯片厚度

E.渗漏的装片胶溅散到晶圆表面造成沾污

F.三点一线偏移

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第1题

造成芯片银浆沾污的原因有（)

A.点胶气压太大

B.吸嘴与芯片尺寸不匹配

C.点胶参数设置不当

D.上芯压条偏移

E.三点偏移

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第2题

生产过程中，出现粘片胶沾污产品异常，可能的原因是（)。

A.吸嘴选用过小

B.顶针断裂

C.芯片厚度过厚

D.胶量设置过大

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第3题

银浆沾污可能由以下哪些因素引起的？（)

A.点胶气压太大，胶量溢出超出标准要求

B.吸嘴与芯片尺寸不匹配

C.上芯压条偏移

D.点胶参数设置不当，拖尾沾污管脚

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第4题

装片点胶不良是指（)。

A.点胶时芯片表面胶量太少没有完全覆盖芯片表面

B.除了引线框基岛正面，引线框的其它区域有保护胶沾污

C.点胶过程造成金丝变形

D.保护胶高度太高

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第5题

造成产品空粘的原因有哪些（)？

A.未按工艺规定选用吸嘴

B.点胶头堵塞

C.三点一线未校准

D.胶筒中无银浆

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第6题

粘片胶空洞可能由以下（)因素引起。

A.画胶图形不规范，造成芯片底面粘片胶填充不足

B.画胶图形不规范，造成芯片底面粘片胶填充不足

C.粘片胶性能异常

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第7题

上芯高倍镜检的项目有（)

A.产品有无压划伤

B.崩单晶

C.顶针印迹

D.旧吸嘴有无粘片胶或外来物沾污状况

E.粘片胶厚度

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第8题

造成产品空粘的原因有哪些？（)

A.胶筒中无银浆或点胶头堵塞继续加工

B.三点一线未校准

C.未按照工艺规定选用匹配吸嘴

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第9题

造成芯片划伤;压伤的潜在原因有（)。

A.吸嘴表面粘有异物

B.粘接高度设置不当

C.粘接延时设置不当

D.捡拾延迟设置不当

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第10题

AD838设备生产过程中，粘接力不准确可能会导致（)。

A.芯片压伤

B.芯片沾污

C.粘片胶溅散

D.顶针破损

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