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[多选题]

更换点胶头后,生产组长应该()

A.重新测点胶高度

B.调整胶量大小

C.调整点胶位置

D.重新做EPOXYPR

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第1题

点胶质量的监控频次为()。

A.添加框架

B.调试点胶高度

C.更换点胶头

D.更换粘片胶

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第2题

更换完点胶头,调整点胶位置时应首先测量()。

A.点胶高度

B.2点胶图形

C.粘接高度

D.以上都不是

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第3题

点胶过程中应该注意的有()。

A.点胶时间

B.点胶位置

C.点胶量

D.压力

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第4题

上芯过程中点胶质量的监控频次为()。

A.添加框架

B.更换晶圆

C.更换点胶头

D.更换粘片胶

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第5题

BLT测量时机有哪些()。

A.更换产品

B.更换粘片胶

C.更换点胶头

D.更换晶圆

E.更换框架

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第6题

AD828报警“InsufficientEpoxyArea”时,产生的原因可能有()。

A.气压值太小

B.点胶时间太短

C.点胶头堵塞

D.点胶高度不准确

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第7题

点胶头由清洗员清洗后,导电胶点胶头和()点胶头不可以互用。

A.绝缘胶

B.导电胶

C.都能用

D.都不能用

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第8题

装片点胶不良是指()。

A.点胶时芯片表面胶量太少没有完全覆盖芯片表面

B.除了引线框基岛正面,引线框的其它区域有保护胶沾污

C.点胶过程造成金丝变形

D.保护胶高度太高

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第9题

做了()动作后必须检查三点一线。

A.更换顶针

B.更换吸嘴

C.更换点胶头

D.更换晶圆

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第10题

生产组长测量BLT时若发现不达标,可以进行以下()动作调节。

A.调节点胶高度

B.更换吸嘴

C.调节粘接高度

D.调节捡拾高度

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