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[单选题]

ASM粘片机中“BondForce”与“PickForce”分别是指()。

A.捡拾力和粘接力

B.粘接力和捡拾力

C.点胶压力和吹胶压力

D.粘接高度和捡拾高度

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第1题

ASM粘片机中“BondForce”与“PickForce”分别是指()。

A.粘接力

B.捡拾力

C.点胶力

D.下降力

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第2题

AD8312粘片机中“BondForce”是指()。

A.粘接力

B.捡拾力

C.点胶力

D.下降力

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第3题

芯片尺寸大于2500um的产品,设备捡拾力和粘接力要求在()及以上。

A.60

B.75

C.80

D.100

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第4题

AD8312设备生产过程中,粘接力不准确可能会导致()。

A.芯片压伤

B.胶量偏大

C.粘片胶溅散

D.顶针破损

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第5题

在粘片机中searchdie是指()。

A.丢失芯片

B.捡拾芯片

C.搜索芯片

D.芯片步进

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第6题

AD838设备生产过程中,粘接力不准确可能会导致()。

A.芯片压伤

B.芯片沾污

C.粘片胶溅散

D.顶针破损

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第7题

设备报警“EpoxyCoverageTooMuch”,可能产生此报警的原因有()。

A.粘片胶过大

B.垫块安装的水平有问题

C.粘接高度有问题

D.捡拾高度有问题

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第8题

粘片机更换完吸嘴后,不必要进行的步骤是()。

A.示教捡拾高度

B.示教粘接高度

C.校对“三点一线”

D.校对顶针位置

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第9题

AD838粘片机中,“LForientationcheck”的功能是指()。

A.方向检测

B.双条带检测

C.点胶后检测

D.粘片前检测

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第10题

造成芯片划伤;压伤的潜在原因有()。

A.吸嘴表面粘有异物

B.粘接高度设置不当

C.粘接延时设置不当

D.捡拾延迟设置不当

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