题目内容（请给出正确答案）

[多选题]

装片点胶不良是指（)。

A.点胶时芯片表面胶量太少没有完全覆盖芯片表面

B.除了引线框基岛正面，引线框的其它区域有保护胶沾污

C.点胶过程造成金丝变形

D.保护胶高度太高

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第1题

以下哪些会造成芯片表面粘片胶沾污？（)

A.吸嘴

B.点胶头选择不当

C.机器missingdiedetectsensor出错

D.粘片胶攀爬高度超过芯片厚度

E.渗漏的装片胶溅散到晶圆表面造成沾污

F.三点一线偏移

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第2题

测量粘片胶厚度时，应测量芯片表面那几个点？（)

A.芯片中心一个点

B.芯片对角线两个点

C.芯片四个角四个点

D.芯片任意位置一个点

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第3题

测量粘片胶厚度时，应在芯片表面测量（)点。

A.芯片中心一个点

B.芯片对角线的两个点

C.芯片四个角的四个点

D.芯片任意位置取一点

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第4题

测量粘片胶厚度时，应在芯片表面测量（)点。

A.芯片中心一个点

B.芯片对角线的两个点

C.芯片四个角的四个点芯片任意位置取一点

D.芯片的铝垫上

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第5题

测量粘片胶厚度时，应在芯片表面测量哪几个点？（)

A.芯片中心一个点

B.芯片对角线的两个点

C.芯片四个角的四个点

D.芯片任意位置取一点

E.芯片的铝垫上

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第6题

粘片胶空洞可能由以下（)因素引起。

A.画胶图形不规范，造成芯片底面粘片胶填充不足

B.画胶图形不规范，造成芯片底面粘片胶填充不足

C.粘片胶性能异常

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第7题

点胶过程中应该注意的有（)。

A.点胶时间

B.点胶位置

C.点胶量

D.压力

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第8题

造成芯片银浆沾污的原因有（)

A.点胶气压太大

B.吸嘴与芯片尺寸不匹配

C.点胶参数设置不当

D.上芯压条偏移

E.三点偏移

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第9题

AD8312设备生产过程中，粘接力不准确可能会导致（)。

A.芯片压伤

B.胶量偏大

C.粘片胶溅散

D.顶针破损

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第10题

生产过程中，出现粘片胶沾污产品异常，可能的原因是（)。

A.吸嘴选用过小

B.顶针断裂

C.芯片厚度过厚

D.胶量设置过大

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