A.粘接位置
B.晶圆位置
C.点胶位置
D.以上都不可调
第1题
第2题
A.点胶高度
B.2点胶图形
C.粘接高度
D.以上都不是
第3题
A.粘完轨道上所有框架后停机
B.将粘接位置的框架粘完片后停机
C.将点胶位置框架粘完芯片后停机
D.停止粘片
第4题
A.承片台摄像镜十字线
B.吸嘴
C.顶针
D.点胶头
第5题
A.粘接力
B.捡拾力
C.点胶力
D.下降力
第6题
A.点胶量太小
B.2点胶量太大
C.没有点胶
第7题
A.Esec2008hs3
B.Esec2008hs
C.AD8312
D.Twin832
第8题
A.AD828
B.AD8312
C.AD838
D.AD829A
第9题
第10题
A.流程卡
B.中测单
C.晶圆管制卡
D.map上芯数统计记录
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