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[多选题]

晶圆来料包装完整性检查,若来料晶圆有__情形,被视为拒收()

A.包装受损

B.包装破裂

C.包装污染

D.来料无真空包装

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第1题

造成晶圆表面划伤的原因有()。

A.来料划伤

B.传递过程蹭伤

C.更换晶圆划伤

D.二次加工划伤

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第2题

造成晶圆表面划伤的原因()。

A.来料划伤

B.传递过程蹭伤

C.更换晶圆划伤

D.二次加工划伤

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第3题

来料晶圆厚度大于250μm的晶圆可以上机减薄。()
来料晶圆厚度大于250μm的晶圆可以上机减薄。()

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第4题

来料晶圆表面有杂质颗粒时,使用气枪吹,气枪口距离晶圆至少15㎝。()
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第5题

TSOP008产品来料晶圆厚度≤380um,不需二次减薄。()
TSOP008产品来料晶圆厚度≤380um,不需二次减薄。()

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第6题

曲轴来料包装完好,可以不用清洁,直接使用()

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第7题

减薄的任务是严格按照工艺规范和《晶圆管制卡》的指令将来料晶圆片加工到工艺规定的厚度范围。()
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第8题

来料产品要求盲封的,检验时需将晶圆边缘光刻不足芯片剔除。()
来料产品要求盲封的,检验时需将晶圆边缘光刻不足芯片剔除。()

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第9题

用户来料晶圆无中测、无打点,用户没有特殊要求,将边缘钝化层不良、光刻不足等不良品剔除后正常流通。()
用户来料晶圆无中测、无打点,用户没有特殊要求,将边缘钝化层不良、光刻不足等不良品剔除后正常流通。()

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第10题

速冻果蔬包装的方式有()。

A.普通包装

B.充气包装

C.真空包装

D.冷藏包装

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