![](https://lstatic.shangxueba.com/sxbzda/h5/images/m_q_title.png)
[多选题]
造成晶圆表面划伤的原因有()。
A.来料划伤
B.传递过程蹭伤
C.更换晶圆划伤
D.二次加工划伤
![](https://lstatic.shangxueba.com/sxbzda/h5/images/tips_org.png)
A.来料划伤
B.传递过程蹭伤
C.更换晶圆划伤
D.二次加工划伤
第4题
A.来料芯片表面存在损伤
B.吸嘴表面沾有硅渣,外来物,银浆而压伤芯片
C.设备气路管道,钢嘴中有长期积累的硅渣、银浆固化物未及时清洁,在粘片过程中掉落在芯片表面造成压伤
D.产品传递或设备调试不当造成芯片划伤
为了保护您的账号安全,请在“上学吧”公众号进行验证,点击“官网服务”-“账号验证”后输入验证码“”完成验证,验证成功后方可继续查看答案!