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[主观题]

来料产品要求盲封的,检验时需将晶圆边缘光刻不足芯片剔除。()

来料产品要求盲封的,检验时需将晶圆边缘光刻不足芯片剔除。（)

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第1题

用户来料晶圆无中测、无打点,用户没有特殊要求,将边缘钝化层不良、光刻不足等不良品剔除后正常流通。()

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第2题

TSOP008产品来料晶圆厚度≤380um,不需二次减薄。()

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第3题

来料晶圆厚度大于250μm的晶圆可以上机减薄。()

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第4题

刺晶完成后，应立马进行()工艺?

刺晶完成后，应立马进行（)工艺？

A、芯片检验

B、翻晶

C、焊线

D、固化

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第5题

边缘缺损晶圆可以在全自动贴膜机上进行贴膜操作。()

边缘缺损晶圆可以在全自动贴膜机上进行贴膜操作。（)

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第6题

所有来料未经检验或经检验认为不合格的产品可以入库（）

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第7题

立式晶圆盒产品可以叠放其他产品。()

立式晶圆盒产品可以叠放其他产品。（)

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第8题

贴片后每批产品自编号为1#片的晶圆胶膜上,必须注明晶圆批号和产品型号。()

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第9题

圆形、方形晶圆盒产品叠放数≤3层,且小规格晶圆盒上不得放置大规格晶圆盒。()

圆形、方形晶圆盒产品叠放数≤3层,且小规格晶圆盒上不得放置大规格晶圆盒。（)

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第10题

来料晶圆表面有杂质颗粒时,使用气枪吹,气枪口距离晶圆至少15㎝。（)

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