造成晶圆表面划伤的原有（)。

A.来料划伤

B.传递过程蹭伤

C.更换晶圆划伤

D.二次加工划伤

A.来料划伤

B.传递过程蹭伤

C.更换晶圆划伤

D.二次加工划伤

A.来料芯片表面存在损伤

B.吸嘴表面沾有硅渣

C.外来物，银浆压伤芯片

D.银浆过小，产品传递或设备调试不当造成芯片划伤

A.来料芯片表面存在损伤

B.吸嘴表面沾有硅渣，外来物，银浆而压伤芯片

C.设备气路管道，钢嘴中有长期积累的硅渣、银浆固化物未及时清洁，在粘片过程中掉落在芯片表面造成压伤

D.产品传递或设备调试不当造成芯片划伤

A.裂纹

B.划伤

C.划痕

D.磨耗

A.防划伤

B.防蹭伤

C.防高温

D.防混批

A.转速

B.光洁程度

C.间隙大小

D.润滑状况

A.表面凹凸缺陷

B.表面漏出玻璃纤维

C.划伤磕伤深度大于0.3mm

D.以上都是

A.螺旋线

B.划线

C.划伤

D.划痕

A.芯头印

B.外壁划伤

C.内壁划伤

D.外表面花纹