多机系统的耦合度可以分为最低耦合、（）耦合和（）耦合

A.强耦合

B.松耦合

C.弱耦合

D.紧耦合

A．直接耦合

B．球端光纤耦合

C．FC端面耦合

D．LED发光面半球形耦合

A、使用高声阻抗耦合剂

B、使用软保护膜探头

C、使用较低频率和减少探头耦合面尺寸

D、以上都可以

A.高内聚、低耦合

B.高内聚、高耦合

C.低内聚、低耦合

D.低内聚、高耦合

A.高频

B.低频

C.中频

A.紧耦合配置和松紧耦合配置

B.协处理机配置和主从系统配置

C.协处理机配置、紧耦合配置和松耦合配置

D.完整的外设配置

A.耦合剂特性

B.耦合层厚度

C.温度及界面反射率

D.耦合剂粘度