为减少凹面探伤时的耦合损耗，通常采用以下方法：()

A．高声阻抗的耦合剂

B．软保护膜探头

C．较低的探测频率

D．以上均可

A．频率较低的探头和粘度较高的耦合剂

B．频率较高的探头和粘度较高的耦合剂

C．频率较高的探头和粘度较低的耦合剂

D．频率较低的探头和粘度较低的耦合剂

A.降低表面粗糙度；

B.修磨探头，使接触面与工件表面曲率相同；

C.选用高声阻抗耦合剂；

D.以上都对

A.水

B.空气

C.酒精

D.油

A.S68号或68号

B.S32 号或 32 号

C.S30号或30号

D.S62号或62号

A．起润滑作用以减少探头磨损

B．探头与工件之间有空气隙会使超声波完全反射

C．需用液体使探头电路闭合

D．晶片与工件直接接触，不能产生振动

A.润滑接触面尽量减少探头磨损

B.排除探头与探测面间的空气，否则几乎使超声波完全反射

C.晶片与探测面直接接触时就不会振动

D.使探头可靠地接地

A.耦合剂特性

B.耦合层厚度

C.温度及界面反射率

D.耦合剂粘度