上芯完退库兰膜在烘烤时，每个提篮中最多放置不超过（)片晶圆，且各片晶圆之间应保持槽以上的间隔。

A.晶圆上的芯片数量

B.晶圆实际加工芯片数

C.晶圆批号

D.晶圆片号

A.1

B.2

C.3

D.4

A.AD828

B.AD838

C.AD8312

D.ESEC2008

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

A.工单号

B.工单号后六位数字

C.工单号后四位数字

A.1

B.2

C.3

D.4

A.晶圆管制卡

B.流程卡

C.中测单