产品加工过程中，作业员每加工一片晶圆在《晶圆上芯数统计记录》上记录加工数并核对（);及（)。

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

A.晶圆上的芯片数量

B.晶圆实际加工芯片数

C.晶圆批号

D.晶圆片号

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

A.客户代码

B.工单号

C.晶圆批号

D.委工单号

A.工单号

B.晶圆批号

C.晶圆片号(自编号和用户编号)

D.委工单号

A.客户代码

B.工单号

C.晶圆批号

D.晶圆片数

A.流程卡

B.晶圆管制卡

C.晶圆上芯数统计表

D.中测单

A.WAFERMAPPING批号与实际晶圆批号一致

B.中测单中BIN的数目应与设备上所显示的BIN数目一致

C.中测单中芯片数与MAP中BIN的数目

D.MAP旋转角度与晶圆统计表中角度是否一致

E.文件名及编号与实际加工片号一致

A.封装形式

B.工单号

C.晶圆批号

D.委工单号

A.加工完的产品

B.流程卡

C.晶圆管制卡

D.蓝膜

E.《晶圆上芯数统计表》