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数据链路层可以进行网卡物理地址的封装与解封装()

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第1题

下面说法中正确描述了OSI参考模型中数据的封装过程的是______

A.数据链路层在分组上增加了源物理地址和目的物理地址

B.网络层将高层协议产生的数据封装成分组,并增加了第三层的地址和控制信息

C.传输层将数据流封装成数据帧,并增加了可靠性和流控制信息

D.表示层将高层协议产生的数据分割成数据段,并增加了相应的源端口和目的端口信息

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第2题

下面不是数据链路层功能的是()

A.封装城帧

B.透明传输

C.可靠传输

D.差错校验

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第3题

下列哪项陈述不符合事实?()

A.封装操作会导致数据增加

B.解封装操作会导致数据增加

C.发送方设备对数据执行封装

D.接收方设备对数据执行封装

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第4题

关于TCP/IP协议栈中报文封装和解封装过程描述正确的是()

A.报文的封装和解封装是一个相反的过程。

B.封装是从上至下依次加上各层的头部。

C.解封装是从下至上依次拆离各层的头部信息。

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第5题

关于GRE封装与解封装,以下哪项描述是错误的()

A.封装过程,原始数据包通过查找路由把数据包传递到Tunnel接口后出发GRE封装

B.封装过程,经过GRE模块封装后,此数据包将进入IP模块进行下一步处理

C.解封装过程,目的端收到GRE报文后,通过查找路由把数据包传递到Tunnel接口后出发GRE解封装

D.解封装过程,经过GRE模块解封装后,此数据包将进入IP模块进行下一步处理

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第6题

根据工作任务的不同,可以采取单体封装型式成为,也可以采取三个封装在一起的型式成为

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第7题

数据封装过程的是:数据->数据段->数据包->数据帧->数据流 ,是否正确()

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第8题

完成用户数据的标签封装/解封装和入/出MPLS隧道功能的设备是()

A.PE设备

B.P设备

C.CE设备

D.交换机

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第9题

VXLAN采用MacinTCP封装方式将二层报文用三层协议进行封装()

A.对

B.错

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第10题

仪表的封装的元器件封装库是

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第11题

C++鼓励程序员将()

A.数据和操作分别封装

B.不同类型的数据封装在一起

C.数据和操作封装在一起

D.不同作用的操作封装在一起

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