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仪表的封装的元器件封装库是

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第1题

元器件封装报表文件中列出了当前元器件封装的()信息。
元器件封装报表文件中列出了当前元器件封装的()信息。

A、封装

B、整合

C、电气

D、非电气

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第2题

AltiumDesigner将各种元器件库整合起来,用()格式的文件来提供各种元器件模型,从而构成了含有元器件原理图模型、封装模型以及其他元器件信息的整合库文件。
AltiumDesigner将各种元器件库整合起来,用()格式的文件来提供各种元器件模型,从而构成了含有元器件原理图模型、封装模型以及其他元器件信息的整合库文件。

A、SchLib

B、IntLib

C、PcbLib

D、SigLib

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第3题

元器件的属性参数包括元器件()、封装信息和电气参数等内容,利用“LibraryComponentProperties”对话框,可以设置当前元器件的属性。
元器件的属性参数包括元器件()、封装信息和电气参数等内容,利用“LibraryComponentProperties”对话框,可以设置当前元器件的属性。

A、外观

B、型号

C、名称

D、标识

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第4题

原理图加载的是()

A.元件的外形库,元件的封装库

B.元件的封装库,元件的外形库

C.元件的外形库,元件的外形库

D.元件的封装库,元件的封装库

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第5题

在放置元器件封装时按Tab键,在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性()
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第6题

在放置元器件封装过程中,按L键可使元器件封装从底层移到顶层。()
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第7题

公司的主要经营业务是()。

A.电子元器件封装

B.集成电路封装

C.集成电路的封装与测试

D.集成电路测试

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第8题

对于超出车间寿命的湿敏元器件,我们应该进行()

A.烘烤

B.防干燥箱

C.封装

D.测值

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第9题

类封装比正确象封装更具体、更细致()

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第10题

关于TCP/IP协议栈中报文封装和解封装过程描述正确的是()

A.报文的封装和解封装是一个相反的过程。

B.封装是从上至下依次加上各层的头部。

C.解封装是从下至上依次拆离各层的头部信息。

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