![](https://lstatic.shangxueba.com/sxbzda/h5/images/m_q_title.png)
下列关于上芯制具原材料使用描述错误的是()。
A.卸下的旧吸嘴可以在清洗后继续使用
B.卸下的旧顶针交制具管理员
C.粘片胶过期后必须回收,不能继续使用
D.报废框架无变形异常的可用来继续调机使用
![](https://lstatic.shangxueba.com/sxbzda/h5/images/tips_org.png)
A.卸下的旧吸嘴可以在清洗后继续使用
B.卸下的旧顶针交制具管理员
C.粘片胶过期后必须回收,不能继续使用
D.报废框架无变形异常的可用来继续调机使用
第1题
A.卸下的旧吸嘴可以在清洗后继续使用
B.卸下的旧顶针必须报废处理
C.粘片胶过期后必须回收,不能继续使用
D.报废框架无变形异常的可用来继续调机使用
第8题
A.上芯顶针痕迹检查频次为1次/批
B.在100X显微镜下检查顶针痕迹时,如果顶针痕迹不清晰,未造成明显的不良,则判定为合格
C.MOSFET产品在100X显微镜下检查时,如有顶针印记,则判断为不良
D.在监控顶针痕迹时,必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控,不允许使用镊子从兰膜上直接夹取
第9题
A.上芯顶针痕迹检查频次为1次
B.在监控顶针痕迹时,必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控,不允许使用镊子从兰膜上直接夹取
C.在100X显微镜下检查顶针痕迹时,如果顶针痕迹不清晰,未造成明显的不良,则判定为合格
D.MOSFET产品在100X显微镜下检查时,如有顶针印记,则判断为不良
第10题
A.更换吸嘴后的首条产品,作业员送高倍检验员按照控制计划要求进行检验(一条产品的左中右区域各检3颗),确认合格后在《上芯高倍显微镜检验记录》上盖合格章
B.高倍检验时如发现吸嘴有破裂或沾污情况,应反馈工程人员
C.上芯过程中如修改设备顶针参数,不需确认芯片背面顶针痕迹
为了保护您的账号安全,请在“上学吧”公众号进行验证,点击“官网服务”-“账号验证”后输入验证码“”完成验证,验证成功后方可继续查看答案!