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钢轨在制造过程中含硅过多(>0.9%)容易在焊缝中产生()、杂质

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第1题

钢轨在制造过程中含碳量偏高(>0.82%)时,会增加钢中产生()的机会

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第2题

杂质在硅晶体中的扩散机制主要有两种,分别是()扩散和()扩散。杂质只有在成为硅晶格结构的一部分,即(),才有助于形成半导体硅

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第3题

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第4题

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第5题

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第6题

论述钢轨的制造缺陷产生的原因

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第7题

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第8题

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第9题

铝热焊焊接的钢轨焊缝容易产生的缺有气孔,夹杂(渣)裂纹外,还应特别注意面积型疏松,疏松,()和未焊合等缺陷

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