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[主观题]

杂质在硅晶体中的扩散机制主要有两种,分别是()扩散和()扩散。杂质只有在成为硅晶格结构的一部分,即(),才有助于形成半导体硅

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第1题

扩散率越大,杂质在硅片中的移动速度就越大()
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第2题

下面关于扩散层的方块电阻的描述不正确的是()。

A.方块电阻反映了单位面积扩散进去的杂质总量,扩散的杂质越多,电阻越小

B.可以通过测方块电阻来检测扩散进去的单位面积的杂质量

C.方块电阻反映了单位面积扩散进去的杂质总量,扩散的杂质越多,电阻越大

D.方块电阻的测量可以采用C-V法测量

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第3题

氨基酸和水在小肠的吸收机制分别是()

A.渗透、主动转运

B.均为单纯扩散

C.主动转运、渗透

D.主动转运、易化扩散

E.主动转运、入胞作用

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第4题

恒定表面浓度的条件下,在整个扩散期间,()保持恒定表面浓度

A.源蒸气

B.杂质和惰性气体混合物

C.水蒸气和杂志混合物

D.杂质、惰性气体、水蒸气混合物

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第5题

以下关于晶体中原子扩散描述不正确的是?

A.空位的扩散只与空位的寿命有关。

B.晶体中的扩散是指原子在晶体中的迁移过程,扩散过程得以实现,与缺陷运动密切相关。

C.晶体中原子扩散的本质是不断由一处向另一处作无规则布朗运动。

D.间隙原子可能与空位复合,也可能跳到另一个间隙位置,实现晶体中的扩散。

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第6题

原铝中的杂质主要有硅、铁、铜、镓、镁()
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第7题

熔渣侵入机理主要有()。

A.通过气孔

B.通过晶界

C.通过耐火材料中形成的液湘

D.在液相中扩散

E.在耐火材料固相中扩散

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第8题

果蔬干制中扩散作用有两种,即()扩散和内扩散

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第9题

表示杂质在硅-二氧化硅界面处重新分布的性质和程度,习惯上常用()

A.分凝度

B.固溶度

C.分凝系数

D.扩散系数

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