A.粘墨点
B.划偏
C.晶圆碎裂
D.墨点脱落
第1题
A.粘兰膜
B.银浆沾污
C.断丝
D.背银脱落
E.粘墨点
第2题
A.200
B.100
C.红色墨点
D.黑色墨点
第3题
A.WaferPR设置不当
B.DISPPR设置不当
C.芯片来料异常
D.BondPR设置异常
第4题
A.墨点芯片和坏芯片
B.坏芯片和墨点芯片
C.好芯片和墨点片
D.墨点片和好芯片
第5题
A.沾污
B.芯片压伤划伤
C.芯片光刻不足
D.粘墨点片
第6题
A.12~38mils
B.20~38mils
C.12~30mils
D.20~45mils
第7题
A.崩单晶
C.粘边缘片
D.芯片压伤
第8题
A.晶圆
B.粘片胶
C.框架
D.吸嘴
第9题
A.反馈生产组长重新校准WAFERPR
B.待加工完后将好芯片手动打墨点
C.加工完后将好芯片用镊子夹掉
D.重新校准晶圆PR后继续加工
第10题
A.特殊坏芯片
B.白板芯片
C.墨点片
D.边缘片
E.好芯片
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