![](https://lstatic.shangxueba.com/sxbzda/h5/images/m_q_title.png)
[多选题]
造成上芯粘取墨点芯片的原因有()。
A.WaferPR设置不当
B.DISPPR设置不当
C.芯片来料异常
D.BondPR设置异常
![](https://lstatic.shangxueba.com/sxbzda/h5/images/tips_org.png)
A.WaferPR设置不当
B.DISPPR设置不当
C.芯片来料异常
D.BondPR设置异常
第4题
A.来料芯片表面存在损伤
B.吸嘴表面沾有硅渣,外来物,银浆而压伤芯片
C.设备气路管道,钢嘴中有长期积累的硅渣、银浆固化物未及时清洁,在粘片过程中掉落在芯片表面造成压伤
D.产品传递或设备调试不当造成芯片划伤
第6题
A.芯片位置调整错误(角度、方向、位置超出压焊图及质量标准要求)
B.上芯设备调试不当
C.因装片胶中有异物等原因导致芯片不平整(平整度大于1mils)
D.上芯后产品传递不规
第8题
A.芯片位置调整错误(角度、方向、位置超出压焊图及质量标准要求)
B.上芯设备调试不当
C.因装片胶中有异物等原因导致芯片不平整(平整度大于1mils)
D.引线框架上料未核对方向
E.上芯后产品传递不规范
为了保护您的账号安全,请在“上学吧”公众号进行验证,点击“官网服务”-“账号验证”后输入验证码“”完成验证,验证成功后方可继续查看答案!