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[多选题]

三点一线校准不到位可能造成以下()异常。

A.沾污

B.芯片粘歪

C.崩单晶

D.划伤

E.翘片

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第1题

三点一线校准不到位可能造成以下()异常

A.沾污

B.粘歪

C.崩单晶

D.划伤

E.翘片

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第2题

三点一线校准不到位可能造成以下哪些异常()。

A.沾污

B.芯片粘歪

C.崩单晶

D.翘片

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第3题

三点一线校准不到位可能造成以异常不准确的是()。

A.划伤

B.芯片粘歪

C.崩单晶

D.翘片

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第4题

三点一线校准不到位不可能造成以下哪个异常()。

A.沾污

B.芯片粘歪

C.崩单晶

D.框架变形

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第5题

三点一线校准不到位可能造成以下()异常。

A.沾污

B.压伤

C.崩单晶

D.银浆桥接

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第6题

三点一线校准不到位不可能造成以下()异常。

A.沾污

B.压伤

C.崩单晶

D.银浆桥接

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第7题

更换吸嘴后,加工的第一条产品需要在显微镜下检查:()

A.有无崩单晶,崩边

B.顶针印

C.芯片表面压伤,划伤

D.有无粘接错位,翘片,带管芯

E.芯片沾污

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第8题

以下异常可通过45X显微镜发现的有()

A.崩单晶

B.银浆沾污

C.粘边缘片

D.芯片压伤

E.粘墨点

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第9题

上芯后兰膜的检查目的是为了预警()。

A.崩单晶

B.翘片

C.沾污

D.漏芯片

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第10题

目前,AD828设备在芯片捡拾部位,加装的压缩空气吹气装置,其是预防芯片()的一种有效改善装置。

A.压伤

B.崩单晶

C.沾污

D.粘歪

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