A.沾污
B.芯片粘歪
C.崩单晶
D.划伤
E.翘片
第1题
B.粘歪
第2题
D.翘片
第3题
A.划伤
第4题
D.框架变形
第5题
B.压伤
D.银浆桥接
第6题
第7题
A.有无崩单晶,崩边
B.顶针印
C.芯片表面压伤,划伤
D.有无粘接错位,翘片,带管芯
E.芯片沾污
第8题
A.崩单晶
B.银浆沾污
C.粘边缘片
D.芯片压伤
E.粘墨点
第9题
B.翘片
C.沾污
D.漏芯片
第10题
A.压伤
B.崩单晶
D.粘歪
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