更换吸嘴后，加工的第一条产品需要在显微镜下检查：（)

A.产品有无压划伤

B.崩单晶

C.顶针印迹

D.旧吸嘴有无粘片胶或外来物沾污状况

E.粘片胶厚度

A.崩单晶

B.银浆沾污

C.粘边缘片

D.芯片压伤

E.粘墨点

A.未做“三点一线”

B.吸嘴选用错误

C.顶针断裂

D.点胶头选用错误

A.沾污

B.芯片粘歪

C.崩单晶

D.划伤

E.翘片

A.吸嘴表面粘有异物

B.粘接高度设置不当

C.粘接延时设置不当

D.捡拾延迟设置不当

A.划伤

B.芯片粘歪

C.崩单晶

D.翘片

A.来料芯片表面存在损伤

B.吸嘴表面沾有硅渣，外来物，银浆而压伤芯片

C.设备气路管道，钢嘴中有长期积累的硅渣、银浆固化物未及时清洁，在粘片过程中掉落在芯片表面造成压伤

D.产品传递或设备调试不当造成芯片划伤

A.压伤

B.崩单晶

C.沾污

D.粘歪

A.更换晶圆

B.更换粘片胶

C.更换吸嘴

D.更换顶针

E.交接班时

A.漏粘好芯片

B.顶针印迹偏移

C.背崩

D.粘边缘片