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[主观题]

贴片后每批产品自编号为1#片的晶圆胶膜上,必须注明晶圆批号和产品型号。()

贴片后每批产品自编号为1#片的晶圆胶膜上,必须注明晶圆批号和产品型号。（)

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第1题

检验时,应核对晶圆批号以及胶膜上的标识与《晶圆管制卡》是否相符。（)

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第2题

贴片划片胶膜贴在晶圆的正面。（)

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第3题

减薄胶膜禁止贴到晶圆背面。()

减薄胶膜禁止贴到晶圆背面。（)

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第4题

我司减薄产品,在贴片后,再揭去晶圆表面的减薄胶膜,以保护芯片表面。（)

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第5题

圆形、方形晶圆盒产品叠放数≤3层,且小规格晶圆盒上不得放置大规格晶圆盒。()

圆形、方形晶圆盒产品叠放数≤3层,且小规格晶圆盒上不得放置大规格晶圆盒。（)

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第6题

产品上机前作业员核对流程卡上（);与实际晶圆的晶圆批号;标注工单号一致。

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

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第7题

一片晶圆加工完后，作业员在晶圆上芯数统计表中，记录（)，并核对与晶圆。中测单上数目是否一致。

A.晶圆上的芯片数量

B.晶圆实际加工芯片数

C.晶圆批号

D.晶圆片号

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第8题

以下MAP文件名正确的有（)。

A.晶圆批号+片号

B.芯片型号+片号

C.用户批号+片号

D.产品型号+片号

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第9题

晶圆转序时核对;（抽样1片)及（)上工单号一致。

A.流程卡

B.晶圆

C.晶圆管制卡

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第10题

新上机的有map晶圆需要核对（)

A.中测数量和map数量

B.晶圆条码和晶圆刻字

C.框架批号

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