题目内容
（请给出正确答案）
[单选题]
再流焊接能根据不同的（）使焊料再流，实现可靠的焊接连接
A.供料方式
B.加热方法
C.控制系统
D.操作方法
E.E
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A.供料方式
B.加热方法
C.控制系统
D.操作方法
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第2题
再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（)使得焊膏中的焊料熔化而再次（)，将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
第11题
在再流焊工艺中，引起墓碑现象的原因主要有（）
A.焊料湿润不良、被焊件两端热熔不等、PCB和元器件表面有缺陷
B.焊盘尺寸有误、被焊件表面不良、PCB有缺陷、温度控制有误
C.焊料湿润不良、被焊件表面有缺陷、PCB有缺陷、焊接温度过低
D.被焊件两端热熔不等、被焊件表面有缺陷、PCB板不良、焊接温度过高
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