经焙烧制成的空洞率大于35%，而且空洞数量少、尺寸大，主要用于非承重墙体和填充墙体的砖是（）。

A.25

B.30

C.35

D.40

A.25

B.30

C.35

D.40

经焙烧制成的空洞率大于15%，而且空洞数量多、尺寸小，主要用于承重墙体和非承重墙体的砌墙砖是()

A.烧结普通砖

B.烧结空心砖

C.烧结多孔砖

D.蒸压灰砂砖

A.烧结普通砖

B.烧结空心砖

C.烧结多孔砖

D.蒸压灰砂砖

A.烧结普通砖

B.烧结空心砖

C.烧结多孔砖

D.蒸压灰砂砖

A.烧结多孔砖

B.烧结普通砖

C.烧结空心砖

D.混凝土多孔砖

经焙烧制成的空洞率大于15%，一般空洞为20个的砖为（）。

A.烧结多孔砖

B.烧结普通砖

C.烧结空心砖

D.混凝土多孔砖

A.≤40%

B.≥40%

C.≤35%

D.≥35%

A.≤40%

B.≥40%

C.≤35%

D.≥35%

A.≤40%

B.≥40%

C.≤35%

D.≥35%