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[判断题]

印制板电镀铜的应用工艺主要是为了有选择性的在绝缘基板上进行电镀铜。()

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第1题

一次镀铜是在()之后进行的

A.化学镀铜

B.电镀锡铅合金

C.电镀镍

D.电镀金

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第2题

目前印制板生产厂大多选用的镀铜溶液是()镀铜溶液。

A.硫酸盐型

B.焦磷酸盐型

C.氰化物型

D.氟硼酸盐型

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第3题

在孔金属化的主要流程中,去钻污的前一个步骤是()

A.清洁调整

B.去毛刺

C.电镀铜

D.微蚀

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第4题

钢铁零件上电镀镍铁合金前需要预镀铜()
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第5题

只要有氯离子在镀铜液中就能使镀层光亮()
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第6题

碳棒外表镀铜主要目的是为了()

A.防止碳棒受潮

B.更好地传导电流

C.防止碳棒断裂

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第7题

焦磷酸盐镀铜液中柠檬酸盐的含量越少越好()
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第8题

背光测试的级别越低,透光越多,化学镀铜效果越好()
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第9题

氟利昂制冷循环系统的“镀铜现象”是由于系统中含水量过高()
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第10题

焦磷酸盐镀铜液温度低会使镀层光泽度好()
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