第1题
第2题
第3题
A.背金属脱落不会造成产品电性能不良
B.单个芯片镀层脱落≥10%为不良
C.整个圆片镀层脱落≥10%为不良
D.整个圆片镀层脱落≥20%为不良
E.背银脱落不需反馈,可以正常流通
第4题
第5题
第6题
第7题
第8题
第9题
第10题
A.镀层过厚,产品柔软性差。
B.镀层结晶粗糙,色泽发黄。
C.镀层不均匀,美观性差。
D.镀层过厚,浪费太大。
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