检查主板组件焊接面区域内的焊点，是否有包焊、锡尖、连焊、漏焊、锡裂、螺丝固定孔焊盘堵孔、螺丝固定孔焊盘不平等不良现象。对不合格的焊点用烙铁进行修补（）

A.检查结合滤波器中各元件是否完整，连接是否正确，螺丝是否拧紧

B.检查焊点有无虚焊及脱焊现象

C.检查外壳内有无渗漏水及生锈现象

D.避雷器固定是否牢固

A.焊接的直插元件的金属引线没有上锡或上的不好；

B.没有清除焊盘的氧化层和污垢，或者消除不彻底；

C.焊接时间过短，焊锡没有达到足够高的温度

D.焊锡还未完全凝固就晃动了元器件

A.2～4mm

B.1～3mm

C.2～3mm

D.1～4mm

A.1次

B.2次

C.无数次

D.不可移位

A.焊剂

B.焊锡

C.焊件

D.水

A．火焰能率与焊接一般焊件相同或稍小。

B．始焊时，先将被焊处适当加热，然后将熔池熔穿形成熔孔。

C．焊接过程中，焊炬不作横向摆动，而只在熔池和熔孔间做微微的前后摆动。

D．气焊时，应根据管壁厚度的长度施焊。