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第1题
THDS(哈科所)探测站造成探头漂移大的原因有()
A.板温读取错误
B.探头电缆接触不良
C.校零电压出现故障
D.探头故障
E.热靶温度读取错误
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第2题
THDS-C(哈科所)探测站探头故障主要包括()
A.探头输出幅值低
B.探头噪声大
C.探头漂移大
D.箱温故障
E.元温波动
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第3题
THDS(哈科所)探测站控制电缆包含信号()
A.光子元温电压
B.校零电压
C.保护门电压
D.探头电压
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第4题
THDS-A(哈科所)探测站探头校零电压由提供()
A.加热电源板
B.板用电源板
C.逻辑电源板
D.探头电源板
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第5题
THDS-A(哈科所)探测站手动控制检测中的状态整体控制分为5项,分别为前放板自检,探头噪声检测,探头漂移检测,磁钢噪声检测()
A.探头电压检测
B.电源波动检测
C.接车能力检测
D.探头阻抗检测
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第6题
THDS-C(哈科所)探测站,红外轴温探测系统如果报元件温度故障,可能是()
A.热靶故障
B.探头温控板故障
C.校零板故障
D.磁钢板故障
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第7题
THDS-B(哈科所)探测站AD连接电缆中主要包含探头电压信号、磁钢波形信号、、元件温度信号、和热靶温度信号()
A.环板温信号
B.元温调整信号
C.磁钢触发信号
D.校零控制信号
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第8题
THDS-A(哈科所)探测站AD连接电缆中主要包含、磁钢波形信号、环板温信号、元件温度信号、和热靶温度信号()
A.磁钢触发信号
B.元温调整信号
C.探头电压信号
D.校零控制信号
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第9题
THDS-C(哈科所)探测站光子探头定标时温度误差大处理建议正确的是()
A.检查热靶加热膜
B.通过探测站软件对温度误差进行补偿
C.更换磁钢
D.更换IO卡
E.更换探头
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第10题
THDS-A(哈科所)探测站探头电缆提供信号()
A.热靶加热信号
B.保护门电压
C.热靶电机电压
D.探头电压
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