题目内容
（请给出正确答案）
A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品
B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯
C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中
D.双芯片上芯产品，应优先粘MOS芯片
E.DIP双芯片产品，如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的，应立即停机反馈
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第1题
A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品
B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯
C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中
第3题
A.芯片位置调整错误(角度、方向、位置超出压焊图及质量标准要求)
B.上芯设备调试不当
C.因装片胶中有异物等原因导致芯片不平整(平整度大于1mils)
D.上芯后产品传递不规
第7题
A.芯片位置调整错误(角度、方向、位置超出压焊图及质量标准要求)
B.上芯设备调试不当
C.因装片胶中有异物等原因导致芯片不平整(平整度大于1mils)
D.引线框架上料未核对方向
E.上芯后产品传递不规范
第8题
A.更换吸嘴后的首条产品，作业员送高倍检验员按照控制计划要求进行检验(一条产品的左中右区域各检3颗)，确认合格后在《上芯高倍显微镜检验记录》上盖合格章
B.高倍检验时如发现吸嘴有破裂或沾污情况，应反馈工程人员
C.上芯过程中如修改设备顶针参数，不需确认芯片背面顶针痕迹
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