电镀镀层厚度标准控制范围是7um-20.32um。（)

电镀镀层厚度的内控范围是7-20.32μm。（)

电镀合格产品镀层范围通常为7.00-20.32um。（)

在镀层厚度测量时，如果同一组数据有3个点以上（包括3个点)超出标准控制范围，要开NCL单。（)

当镀层厚度单个点超出镀层厚度内控范围时反馈工程人员进行改善。（)

某工程师想要分析镀层的厚度和电镀时间的关系，他收集了20组不同电镀时间下的镀层厚度数据，以下哪些方法可以用来分析镀层厚度和电镀时间的关系（）

对于镀镍、镀铜、镀鉻的电镀液，升高电镀液温度可以提高电镀液的导电性、促进阳极溶解、提高阴极、电流效率、减少镀层针孔、降低镀层内应力。（)

当镀层厚度测量平均值超出内控范围时，要开NCL单反馈。（)

PCB孔内电镀金属时，能够在电镀金属中起到“修正”金属镀层厚度作用的电流是（）

只有在图形电镀铅锡的过程中会产生镀层增宽现象（）

电镀后脏水沾污到镀层上，水分蒸发后留下的印迹成为水迹沾污。（)