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[判断题]
易焊不稳定性不良指产品在焊接时引脚锡镀层与锡焊膏结合不牢，造成产品功能不稳定或不全。（)
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第6题
表面组装元件再流焊接过程是（）
A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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