现代集成电路使用的半导体材料通常是（）

A.微电子技术以集成电路为核心

B.现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓

C.集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路

D.集成电路使用的材料都是半导体硅材料

A.铜

B.硅

C.铝

D.锗

A.aa//严禁

B.bb//允许

C.cc//必须

D.dd//应当

A.硅

B.铁

C.碳

D.铜

A.aa//钢轨上

B.bb//车底下

C.cc//枕木头

D.dd//道心里

A.碳，硅，锰，磷，硫

B.碳，锰，磷，硫，铜

C.碳，硅，锰，硫，铜

D.碳，硅，锰，硫，铝

A.aa//未停电

B.bb//未接地

C.cc//车梯上

D.dd//车顶上

A.碳、硅、锰、磷、硫

B.碳、铜、锰、磷、硫

C.碳、硅、锰、硫、铜

D.碳、铝、锰、磷、硫

A.微处理器芯片采用超大规模或极大规模集成电路

B.现代集成电路的半导体材料已经用砷化镓取代了硅

C.集成电路的工作速度主要取决于组成逻辑门电路的晶体管尺寸

D.集成电路是微电子技术的核心