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[单选题]

焊缝中夹渣、气孔等是在焊接熔池()过程中产生的

A.一次结晶

B.二次结晶

C.三次结晶

D.室温

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第1题

焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池过程中产生的()

A.一次结晶

B.二次结晶

C.三次结晶

D.后热

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第2题

气孔是在焊接熔池的()过程中产生的

A.一次结晶

B.二次结晶

C.三次结晶

D.以上选项都错误

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第3题

气孔是在焊接熔池的过程中产生的()

A.一次结晶

B.二次结晶

C.部分重结晶D

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第4题

焊接熔池的金属由液态变为固态的过程称焊接熔池的()

A.一次结晶

B.二次结晶

C.三次结晶

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第5题

改善焊缝的方法是对熔池进行变质处理()

A.四次结晶组织

B.一次结晶组织

C.二次结晶组织

D.三次结晶组织

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第6题

再热裂纹是在()时产生的

A.焊缝一次结晶

B.焊缝二次结晶

C.焊接接头冷却到常温以后

D.焊接接头进行清除应力热处理

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第7题

焊接熔池结晶后,焊缝中的杂质大多都聚集在()

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第8题

熔池在结晶过程中,先结晶的金属溶质浓度比后结晶的溶质浓度()

A.相同

B.高

C.低

D.可高可低

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第9题

在正常的焊接过程中,焊接熔池的结晶速度与什么有关?

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第10题

焊接电弧过长,空气中的有害气体易侵入,使焊缝产生()

A.气孔

B.夹渣

C.未焊缝

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