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第1题
电镀时,镀层金属或其他不溶性材料做(),待镀的工件做(),镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层
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第2题
PCB孔内电镀金属时,能够在电镀金属中起到“修正”金属镀层厚度作用的电流是()
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第3题
电镀是在外电源作用下,使金属或非金属表面发生直接反应,使金属或非金属表面沉积一层金属的过程()
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第4题
适用于加工金属工件微小孔径的特种加工方法有()
A.电子束加工
B.电解加工
C.超声波加工
D.激光加工
E.电火花加工
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第5题
镀层表面粗糙或起皮(即有多余的金属)的产品要卡在电镀工序内部进行返工处理,返工合格后流通。()
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第6题
应用电解原理,在金属或非金属表面,镀上一层其他金属的过程,叫()。电镀中,通常将镀件金属作()极,用含有()离子的溶液作电解质
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第7题
金属的切削过程是工件上多余的金属层通过切削加工,被刀具切除而形成切屑的过程。()
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第8题
适用于加工金属工件微小孔径的特种加工方法有()
A.电子束加工
B.电解加工
C.超声波加工
D.激光加工
E.电火花加工
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第9题
利用刀具切除工件上多余的金属,以获得符合要求的零件这种加工方法称为()
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第10题
利用从工件上切去多余的金属,以获得符合要求的零件,这种加工方法称为金属切削加工()
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